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      PCB電路板蝕刻加工方法

      文章出處:未知  責任編輯:admin  人氣:   發表時間:2019-06-03  【
      PCB電路板蝕刻加工方法大概分為兩種:一種是內層蝕刻;另一種是外層蝕刻。
      兩種PCB電路板蝕刻加工方法主要是菲林底片的區別,一種菲林片為正片,另一種菲林片是負片。內層蝕刻加工使用的正片,外層蝕刻加工用的負片。



      兩種PCB電路板蝕刻加工方法有不同的操作流程:
      第一種噴的感光油墨在曝光時候,用菲林片把不用蝕刻的地方遮蔽起來,在曝光過程中,需要蝕刻的部分就被曝光了,然后經顯影液清洗后露出基材再來經過固化后,不用蝕刻部分的油墨就會附著在基材上,保護不被腐蝕,進行蝕刻加工,最后脫油墨完成。
      另一種PCB蝕刻加工工藝步驟是,菲林片把需要蝕刻的地方保護起來,不需要蝕刻的地方上的感光油墨在經過曝光后可以抗腐蝕。而需要蝕刻的地方上的油墨在經過顯影液清洗后會脫落,再進行蝕刻成型。

      兩種不同的PCB電路板蝕刻加工方法適合哪些情況呢?一般來說采用內層蝕刻加工的產品一般線寬線距較大,Ring環是夠的;而外層蝕刻蝕刻線路較密,空間不夠,明益鑫選擇外層蝕刻的方法可以在不夠的空間內達到做出線路的目的。      
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